东微半导：苏州东微半导体股份有限公司2025年9月份投资者关系活动记录表IR2025—004（2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会）

苏州东微半导体股份有限公司在2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会上披露了多项信息：公司高度重视投资者回报，保持利润分配政策的连续性和稳定性，未来将在满足资金需求的前提下积极实施现金分红；截至2025年6月30日，公司拥有专利146项，其中境外专利81项，研发重点聚焦超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、功率模块和GaN HEMT等领域，已在12英寸晶圆制造平台实现技术和产能扩容，功率模块已在算力电源和车载电源领域稳定交付，GaN产品系列持续拓展客户验证；公司在数据中心和算力服务器电源领域具备SGT MOSFET、SJ MOSFET、高密度功率模块等技术优势，满足高效、高功率密度和高可靠性的需求；公司关注产业链上下游并购机会，但未确认具体并购事项是否于9月落地。