东微半导多项技术获突破 车载与充电桩领域领先

东微半导在液冷式算力服务器电源领域的超级结MOSFET塑封模块已实现量产突破，并在车载OBC领域布局了全系列塑封模块产品线，为400V和800V平台新能源汽车提供整套功率模块解决方案。

公司在主驱电控领域的SiC MOSFET塑封模块方案获得了国内头部Tier1的A样定点，技术研发持续取得进展。

此外，公司是国内率先量产充电桩用高压超级结MOSFET器件的本土企业，打破了国外垄断，并为充电桩的快速推广提供了国产化芯片支持。