科创板半导体获资金青睐，硬科技价值重估加速

舆情内容回顾了2025年以来科创板的整体市场表现，特别提到半导体行业在科创板中的关键地位。内容指出，2025年科创板上市公司总市值突破10.7万亿元，其中半导体及设备领域在2025年的IPO募资中占比超过60%，显示出资金向该领域的高度集中。

文中分析认为，科创板已从‘故事驱动’迈向‘现金流驱动’的新阶段，半导体等硬科技龙头的价值重估正在加速兑现。

展望未来，科创板的上升动能将持续来自制度创新和产业景气。