东微半导业务多领域突破,前三季业绩高增
2025-12-25
东微半导今日股价出现上涨。
消息面上,公司的业务进展显示其在多个关键领域取得突破:其超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得量产突破;在车载OBC领域布局了全系列解决方案,并为400V和800V平台新能源汽车提供功率模块;同时,主驱电控领域的SiC MOSFET塑封模块方案已获得国内头部Tier1的A样定点。公司还是率先量产充电桩用高压超级结MOSFET器件的本土企业,并已在储能领域实现批量出货。
业绩方面,公司2025年前三季度实现营业收入9.64亿元,同比增长41.60%;归母净利润4855.01万元,同比增长58.46%。
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消息面上,公司的业务进展显示其在多个关键领域取得突破:其超级结MOSFET塑封模块在液冷式算力服务器电源领域取得量产突破;在车载OBC领域布局了全系列解决方案,并为400V和800V平台新能源汽车提供功率模块;同时,主驱电控领域的SiC MOSFET塑封模块方案已获得国内头部Tier1的A样定点。公司还是率先量产充电桩用高压超级结MOSFET器件的本土企业,并已在储能领域实现批量出货。
业绩方面,公司2025年前三季度实现营业收入9.64亿元,同比增长41.60%;归母净利润4855.01万元,同比增长58.46%。
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