【技术】东微半导两融余额下滑超2%

东微半导5月7日融资买入2570.45万元，融资偿还3467.27万元，融资净流出约896.82万元，融资余额3.49亿元，占流通市值的3.76%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券偿还和卖出均为0股，融券余额51.06万元，低于历史40%分位水平。

两融余额合计3.50亿元，较昨日下滑2.50%，超过历史70%分位水平。