国芯科技携多款新品亮相深圳半导体展

国芯科技将于2025年9月10-12日参加深圳国际半导体展，展示多款核心技术产品。公司展位号为13E01，展品包括CCP907T云安全芯片、量子安全芯片A5Q、AI MCU芯片、高性能数字信号处理器CCD5001及气囊点火芯片CCL1600B。其中，CCD5001芯片采用12nm车规工艺，性能较国际对标产品提升显著；CCL1600B是国内首款自主研发的安全气囊点火驱动芯片，已通过车规级认证。公司聚焦国产嵌入式CPU技术研发，产品覆盖信息安全、汽车电子、人工智能等领域。