国芯科技：关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内部测试成功的公告

苏州国芯科技股份有限公司研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B在内部测试中取得成功。该芯片基于130nm BCD工艺，适用于汽车电子和工业控制领域，具备高可靠性与安全性，符合汽车电子Grade0等级和功能安全ASIL-B标准，已向客户送样并进入开发应用阶段。公司拥有完全自主知识产权，产品有望替代英飞凌同类芯片，丰富汽车电子MCU产品线，助力解决新能源汽车高端MCU“缺芯”问题。