国芯科技汽车电子芯片出货破千万颗 头部车企规模化装车

2025年9月5日，国芯科技披露投资者关系活动记录显示，公司2025年上半年研发投入153,355,377.84元，占营业收入比例89.90%，同比增长6.40%，未来随着汽车电子、信创与信息安全业务发展及定制芯片供应链改善，研发投入占比有望下降，公司重点推进RISC—V指令架构CPU、INPU和抗量子技术研发。汽车电子领域，CCFC2012BC系列MCU芯片截至6月30日出货量达1099.2375万颗，满足汽车电子严苛标准并通过功能安全认证，已在比亚迪、上汽等头部车企80余款车型实现规模化装车，应用于安全气囊、BMS等多个关键领域。