国芯科技多款芯片新品送样 与广汽联合开发气囊芯片推进上车

国芯科技在2025年半年度业绩说明会上披露，多款芯片新品已向客户送样，包括超高性能云安全芯片CCP917T、抗量子密码芯片AHC001等，客户正进行应用开发。定制AI芯片业务供应链已改善，在手订单充足，正积极组织生产交付；自主AI芯片如AI MCU芯片CCR4001S已在多个场景落地验证。汽车电子领域，与广汽集团联合开发的气囊点火芯片正推进上车应用，车载高性能RISC-V AI MCU芯片CCFC3009PT即将流片验证，RAID存储控制芯片已实现市场应用销售，公司已成为国内最先同时拥有汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片的厂商，基本实现安全气囊芯片组国产化。