国芯科技或受益于国产芯片巨额激励计划及设备需求增长
2025-12-16
近期芯片产业链上游半导体设备领域催化剂频繁,上周相关板块表现活跃。消息面上,有媒体报道称我国正在考虑推出一项高达700亿美元的激励计划,以资助和支持芯片制造产业,具体细节仍在商讨。
上游半导体设备方面,国金证券指出,根据泛林半导体测算,在此轮技术迭代中,刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
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上游半导体设备方面,国金证券指出,根据泛林半导体测算,在此轮技术迭代中,刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长,相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。
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