【观点】OFC与GTC大会召开，看好端云双旺及半导体材料

OFC和GTC大会本周召开，聚焦光通信与AI基础设施更新，Feynman芯片架构引入光通信技术以降低能耗。

分析认为，端云双旺趋势加速，MicroLED在光通信和AI眼镜领域应用前景广阔，受益于AI数据中心建设和端侧AI发展。半导体国产替代材料如华特气体等有望受益于行业增长。