【观点】半导体材料国产化拐点确认，电子特气龙头华特气体受益确定性增强

中研网于7月9日发布行业深度研报，认为半导体核心材料（光刻胶、电子特气、靶材）已全面进入国产化落地拐点。电子特气赛道率先完成成熟制程全面替代，华特气体等头部企业已进入中芯国际、华虹等核心供应链，实现稳定批量供货。报告指出，2026年电子特气国产化率突破42%，行业增量从“有无替代”转向“份额提升+高端突破”，长期替代空间持续打开。