峰岹科技：公司拟发行H股并在香港联交所上市

峰岹科技计划在境外发行H股并在主板上市，旨在提升全球品牌知名度和竞争力，优化资本结构，多元化融资渠道。本次发行股数不超过发行后总股本的20%，并授予承销商15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。