峰岹科技拟筹划发行H股股票并在香港联交所上市

峰岹科技发布公告，计划发行H股并在主板上市，以优化资本结构和股东组成，募集资金将用于产品研发、市场拓展等。公司专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片，2024年上半年各应用领域销售额增长显著，特别是在白色家电、工业和汽车领域。