峰岹科技：12月25日融券卖出金额12.96万元

峰岹科技12月25日融资买入金额为3119.71万元，占当日买入金额的34.62%，当前融资余额为1.80亿元，处于历史高位。融券方面，12月25日融券偿还600股，融券卖出800股，融券余额为155.34万元，处于历史低位。综合来看，两融余额为1.82亿元，较昨日上升1.39%，超过历史90%分位水平。