峰岹科技拟香港上市叠加业绩高增派现，BLDC芯片龙头再启航

峰岹科技（688279.SH）获证监会批准在香港联交所发行不超过2655万股境外上市普通股，拟推进H股上市。公司是BLDC电机驱动控制芯片领域的龙头，2024年营收6.00亿元（+45.94%），扣非净利润1.88亿元（+59.17%），拟每10股派现7.8元。招股书披露其为中国首家专注BLDC芯片设计企业，全球率先实现FOC算法硬件化量产，2023年国内市场份额4.8%排名第六，为前十大企业中唯一中企。