峰岹科技香港上市获批 将发行H股不超过2655万股

峰岹科技获中国证监会批准在香港发行H股，拟发行不超过2655.44万股，由中金公司保荐。该公司是BLDC电机驱动芯片领域领先企业，2023年市场份额4.8%，为国内唯一进入行业前六的中国企业。此次香港上市将进一步拓展融资渠道，提升国际影响力。