峰岹科技港交所上市首日涨超10%，市值144.6亿港元

峰岹科技于2025年7月9日在港交所挂牌上市，开盘价涨超10%，总市值达144.6亿港元。公司为A股688279.SH，专注BLDC电机驱动控制芯片设计，2023年市场份额排名中国第六（4.8%），是前十大企业中唯一中国企业。2022-2024年营收从3.23亿元增至6亿元，净利润从1.42亿元增至2.22亿元。2025年第一季度营收同比增47.3%至1.71亿元，但净利润5041万元同比微降0.29%。实控人毕磊及其新加坡籍哥哥毕超共同控制公司，毕磊曾任飞利浦半导体研发副总，毕超为前新加坡科技局资深科学家。