峰岹科技：2025年半年度报告

峰岹科技在2025年上半年加大了研发投入，研发费用同比增长75.92%，占当期营业收入比例为18.85%。公司成功发行H股并在香港联交所主板上市，募集资金将用于产品研发、海外市场拓展等。此外，公司持续在芯片技术、电机驱动架构和电机技术领域进行技术创新，形成了核心竞争力。