峰岹科技十四五成果亮眼 高端布局见效

峰岹科技在“十四五”期间技术深化、业务突破及资本升级成果显著，成为首家AH双重上市半导体企业。研发投入复合年增超20%，核心技术领跑国际，业务上巩固家电基础盘并布局汽车电子等高端领域，车规级芯片量产获Tier1认可，工业领域导入头部客户。公司稳定分红（累计超归母净利润30%）、股份回购传递信心，未来将引才建研发中心、探索海内外并购。