峰岹科技融资余额超历史90%分位，两融数据引关注

同花顺数据中心显示，峰岹科技12月12日获融资买入1473.34万元，融资偿还2131.13万元，融资余额2.87亿元，占流通市值的1.60%，超过历史90%分位水平。

融券方面，12月12日融券偿还0股，融券卖出200股，融券余额350.16万元，低于历史40%分位水平。综上，峰岹科技当前两融余额2.90亿元，较昨日下滑2.19%，两融余额超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。