峰岹科技两融余额超历史70%分位

峰岹科技于12月18日获融资买入771.45万元，当日融资偿还额为1224.59万元，当前融资余额为2.94亿元，占流通市值的1.73%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出400股，卖出金额7.28万元，融券余额331.49万元，低于历史40%分位水平。综合两融数据显示，峰岹科技当前两融余额为2.97亿元，较昨日下滑1.50%，两融余额超过历史70%分位水平。