峰岹科技融资余额超历史90%分位，市场人气旺盛

峰岹科技12月25日获融资买入1275.15万元，当前融资余额2.82亿元，占流通市值的1.58%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还400股，融券卖出0股，融券余额352.38万元，低于历史40%分位水平。综上，公司两融余额2.86亿元，较昨日下滑1.89%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。