【技术】峰岹科技融资余额超历史高位

峰岹科技3月26日融资买入1539.76万元，融资余额升至2.35亿元，占流通市值的1.64%，超过历史80%分位水平，显示融资资金活跃。

融券方面，当日融券卖出500股，融券余额340.89万元，低于历史40%分位水平，卖空压力较小。

总体来看，两融余额达2.39亿元，较昨日上升3.74%，超过历史70%分位水平，市场资金面偏积极。