【技术】峰岹科技两融余额下滑超历史分位
2026-05-08
峰岹科技5月7日融资买入2469.69万元,融资余额2.40亿元,占流通市值1.25%,超过历史80%分位水平。
融券余额500.43万元,超过历史50%分位。两融余额合计2.45亿元,较昨日下滑2.20%,超过历史70%分位水平。
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融券余额500.43万元,超过历史50%分位。两融余额合计2.45亿元,较昨日下滑2.20%,超过历史70%分位水平。
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