【技术】峰岹科技5月8日融资融券数据发布，两融余额超历史高位

峰岹科技5月8日获融资买入3488.46万元，当前融资余额2.39亿元，占流通市值1.18%，超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余额525.71万元，超过历史50%分位水平。

综上，公司当前两融余额2.44亿元，较昨日下滑0.50%，超过历史70%分位水平。