峰岹科技提交港股上市申请拓展多元化融资渠道

峰岹科技688279正式向港交所提交H股股票发行申请，计划在港交所主板挂牌上市。公司专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，拥有领先的市场地位和技术优势。业绩方面，2022年至2024年前三季度营收和净利润稳步增长。二级市场上，股价从去年2月的70余元上涨至1月15日的185.56元，市值达171亿元。