【经营】峰岹科技FU6832S芯片斩获ICDIA 2026市场先锋奖 累计出货超1.28亿颗

2026-08-21
峰
峰岹科技
正面买入
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2026年8月20日举办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)上,峰岹科技旗下工规级双核电机驱动专用芯片FU6832S凭借扎实的技术创新能力与规模化市场落地表现,获评2026强芯TOP100榜单市场先锋奖。

该芯片采用峰岹科技全自研8051+ME双核异构架构,具备完整自主知识产权,将全套电机控制算法硬件化固化,集成丰富外设,适配多品类终端场景。

截至2026年年中,该芯片累计出货超1.28亿颗,年出货量稳定突破3200万颗,是目前国内BLDC电机驱动芯片领域量产表现扎实的标杆产品。
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