【经营】峰岹科技两款车规BLDC驱动芯片通过高阶认证,助力国产化替代
2026-09-07
峰岹科技两款自研车载专用BLDC电机驱动芯片FU7564Q1、FU7512Q1顺利通过AEC-Q100 REV-J Grade1车规可靠性认证,获得全球通用的车载芯片准入资质。
该认证可帮助客户直接进入正式BOM清单,大幅精简验证流程、降低品控与试错成本,解决行业长期存在的工况适配不足、合规资质不足等核心痛点,助力国产化替代与规模化供应链导入。
未来公司将持续扩充车规驱动芯片、车规MCU产品矩阵,加大汽车电子研发投入,构建“芯片-算法-系统方案”一体化交付能力,进一步巩固车载赛道竞争优势。
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该认证可帮助客户直接进入正式BOM清单,大幅精简验证流程、降低品控与试错成本,解决行业长期存在的工况适配不足、合规资质不足等核心痛点,助力国产化替代与规模化供应链导入。
未来公司将持续扩充车规驱动芯片、车规MCU产品矩阵,加大汽车电子研发投入,构建“芯片-算法-系统方案”一体化交付能力,进一步巩固车载赛道竞争优势。
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