芯片设计公司峰岹科技递表港交所冲击“AH”双重上市

峰岹科技于2025年1月15日向港交所主板提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。该公司专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发，财务数据显示其近年来收入和利润稳步增长。此前，峰岹科技已于2022年4月在上交所科创板上市，若成功在港交所上市，将形成‘AH’股格局。