【IPO前哨】峰岹科技谋双重上市，电机芯片是好赛道吗

1月15日，峰岹科技（688279.SH）A股股价创新高，市场交投活跃，并宣布拟在港交所主板上市，计划募资用于研发、产品组合拓展及海外销售网络建设。公司专注于BLDC电机驱动控制芯片，为多个行业提供解决方案。作为国内BLDC电机芯片市场的领头羊，峰岹科技在过去几年实现了强劲增长，尤其是在汽车和机器人领域。然而，毛利率有所下滑，市场竞争激烈。