【经营】金橙子推进振镜硬件国产化 多项业务研发进展落地

金橙子持续推进高精密振镜硬件国产化攻关，已完成FS14、FS20两款核心产品配套全数字高精度振镜电机的完全自主国产化正向设计，并实现小批量试制投产；同步完成数字振镜驱动器低功耗优化开发，产品整体功耗降幅约20%，有效改善振镜温漂表现。2026年7月控股子公司萨米特完成工商变更，其超精密控制技术、多源信号实时处理与补偿能力可协同提升公司中高端振镜产品的动态响应精度与响应速度，产品可应用于航空探测、激光防务、激光通信、激光精密加工等领域。

2026年上半年公司研发费用达3261.66万元，研发投入占营业收入比例为24.45%，持续加大研发投入夯实技术基础。同时公司坚定发展战略，持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展，已开发出可应用于激光打标、切割的消费级激光加工控制系统，并与消费级设备商达成合作实现订单交付。