和达科技融资余额超历史90%分位，资金面显示买入意愿

和达科技在2025年12月31日获得融资买入128.61万元，当前融资余额达到4087.19万元，占流通市值的2.87%，超过历史90%分位水平，显示融资资金活跃。

融券余额为0，低于历史10%分位。两融余额总计4087.19万元，较前一日上升0.99%，超过历史70%分位水平。融资余额若长期增加表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场。