【技术】融资余额超历史高位但下滑
2026-03-06
和达科技3月5日获融资买入284.82万元,融资偿还467.49万元,融资余额3710.89万元,占流通市值2.28%,超过历史80%分位水平。
融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额0,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额3710.89万元,较昨日下滑4.69%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,当日融券偿还和卖出均为0,融券余额0,低于历史10%分位水平。
综上,两融余额3710.89万元,较昨日下滑4.69%,超过历史70%分位水平。
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