【技术】和达科技融资余额超历史70%分位

和达科技5月15日获融资买入269.45万元，融资偿还315.29万元，融资余额3449.48万元，占流通市值的2.01%，超过历史70%分位水平。

两融余额较昨日下滑1.31%，仍超过历史70%分位，融券余额持续为零，低于历史10%分位水平。