【技术】和达科技融资余额上升超历史分位

和达科技5月27日获融资买入547.89万元，融资余额3124.55万元，占流通市值的1.90%，超过历史60%分位水平。

融券方面，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

两融余额合计3124.55万元，较昨日上升3.58%，超过历史50%分位水平。