HBM关键材料供应商受关注，联瑞新材跻身AI半导体投资名单

联瑞新材作为HBM（高带宽内存）关键填料供应商，被纳入AI半导体产业链推荐公司名单。当前全球半导体行业在AI需求推动下复苏，2025年市场规模预计同比增长4.4%，HBM因端侧AI设备内存需求激增（如AI手机内存增至12~16GB，AIPC达16~32GB）成为增长核心，而联瑞新材的填料材料是HBM封装的关键材料。