联瑞新材机构调研释放积极信号：高阶产品放量+半导体需求强劲推动业绩增长

联瑞新材近期接受机构调研，透露多个业务进展：1.新建高速基板用超纯球形粉体项目产品单价高于现有产品，针对高性能覆铜板，应用于服务器及高速通讯领域，将提升高阶产品产能；2.Lowα球形氧化铝已稳定供应头部客户，需求呈上升趋势；3.下游占比中半导体封装材料占最大份额；4.角形品毛利率下降因原材料成本及新产能折旧增加；5.公司暂无海外建厂计划，因美国直接出口占比极低；6.氮化物是导热领域重点发展方向。2024年年报显示营收净利润双增，机构评级以买入为主。