联瑞新材加码3亿扩产高端芯片封装材料，战略布局抢占市场先机

联瑞新材计划投资3亿元建设年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线项目，该项目获董事会全票通过。公司称此举旨在满足芯片封装及高频电路基板领域需求，扩大产能布局，提升长期竞争力，预计对经营业绩产生积极作用，且不会对当前财务状况造成负面影响。