联瑞新材获空心二氧化硅微球专利 助力高频基板应用

联瑞新材近日申请的'一种空心二氧化硅微球及其制备方法和应用'专利公布。该专利产品具有介电常数≤2.5、介电损耗正切角≤0.001、纯度＞95%等性能指标，可满足高速高频基板需求。制备方法原料少、工艺简单、成本低且效率高。