联瑞新材受益CoWoP技术发展 材料环节迎新机遇

上海证券电子行业周报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，联瑞新材作为AIPCB中上游材料供应商被纳入建议关注标的。该技术通过取消ABF基板提升性能，PCB制造和材料供应环节将受益，公司属于材料供应方向潜在获益企业。