联瑞新材AI+HBM需求爆发，扩产抢占先机！

联瑞新材专注于半导体材料如球形二氧化硅和氧化铝的生产，核心产品应用于AI高频高速覆铜板、先进封装及HBM封装领域，打破国外垄断。公司2024年营收增长34.94%、净利润增长44.47%，2025年一季度营收增长18%、净利润增长21.99%；产能利用率高，球形氧化铝达116.86%。与生益科技（第一大股东兼客户）等全球顶级覆铜板企业合作深化。2025年8月宣布发行可转债7.2亿元，用于高性能材料项目扩产，以抢占AI和汽车电子市场。