封装基板行业需求增长 联瑞新材迎机遇

封装市场整体增长，先进封装占比提升，高端市场份额预计2029年从2023年的8%提升至33%。封装基板在高端市场中具有信号传输、散热、保护、功能集成等关键作用，需求随AI、智能驾驶等下游领域增长。联瑞新材作为封装基板及材料公司，所处领域前景广阔，但行业存在技术风险（如PLP封装的翘曲、热应力问题，标准不明确）和行业风险（AI需求下滑、半导体周期下行）。