联瑞新材25Q2业绩环比双增 高阶产品驱动增长

联瑞新材2025年上半年（25H1）营收5.19亿元，同比增长17.12%；归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%。25年第二季度（25Q2）单季度营收2.81亿元，环比增长17.55%；归母净利润0.76亿元，环比增长19.94%；扣非归母净利润0.69亿元，环比增长17.64%。毛利率41.03%，环比提升0.41个百分点；归母净利率26.95%，环比提升0.54个百分点；扣非归母净利率24.58%，环比基本持平。营收同环比增长主要受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级。高阶品球形无机粉体保持高增速，24年球形无机粉体及其他（主要是球铝）营收7.06亿元，占比74%，该比例25H1预计保持稳定，25Q2球形无机粉体及其他营收约2.0~2.1亿元，其中亚微米球硅收入增长受益于HBM市场规模扩大，EMC塑封球硅/覆铜板球硅受益于AI服务器驱动的高性能电子电路基板需求。角形无机粉体25Q2营收约0.6~0.7亿元，出货量环比基本持平。公司持续聚焦高阶产品研发，HPC/AI/高速通信推动封装材料需求，AI服务器覆铜板升级带动球形二氧化硅填料需求增长，新能源车普及拉动导热材料需求，公司相关产品有望受益。