先进封装市场快速增长 联瑞新材业务迎新机遇

金元证券近日发布电子行业深度报告指出，2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%；预计2030年封装市场整体规模有望达1609亿美元，先进封装规模有望增长至911亿美元，2024—2039年复合增长率达10%。随着生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS对性能需求扩张，预计2029年高端封装市场份额将从2023年的8%提升至33%。面板级封装（PLP）技术具有成本效益高、设计布局灵活等优势，2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年将达698亿美元，PLP封装替代空间广阔。联瑞新材（688300.SH）被列为封装基板及材料相关公司。