联瑞新材25Q2业绩增长 可转债项目扩产发力

2025年上半年，联瑞新材实现营收5.19亿元（同比+17.12%），归母净利1.39亿元（同比+18.01%）；其中25Q2营收2.81亿元（同环比+16.38%/+17.55%），归母净利0.76亿元（同环比+14.89%/+19.94%），业绩符合预期。公司聚焦功能性先进粉体材料，在先进封装、高性能电子电路基板等领域需求拉动下，收入增长且市场份额提升，高阶产品营收占比提高，技术壁垒夯实。同时，公司发行7.2亿元可转债，投资两个项目：一是高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（投资4.23亿元，建设期3年，新增3600吨产能，达产后预计年收入6.59亿元、利润总额1.80亿元），二是高导热高纯球形粉体材料项目（投资3.88亿元，建设期18个月，新增1.6万吨产能，达产后预计年收入3.10亿元、利润总额0.63亿元）。行业方面，全球高阶CCL市场2024-2026年复合增长率达26%，高性能高速基板对超纯球形二氧化硅等材料需求提升，公司产品适配相关领域需求。