联瑞新材受益HBM需求增长,封装材料供应商地位凸显
2026-01-08
全球存储产业景气度高增,AI服务器GPU等高性能计算推动HBM需求强劲。
在HBM的2.5D封装环节,需要使用球形硅微粉等封装材料,联瑞新材作为国内配套的球形硅微粉供应商,参与到这一高端供应链中,显示了公司在先进封装材料领域的布局和潜在市场机会。
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在HBM的2.5D封装环节,需要使用球形硅微粉等封装材料,联瑞新材作为国内配套的球形硅微粉供应商,参与到这一高端供应链中,显示了公司在先进封装材料领域的布局和潜在市场机会。
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