【观点】联瑞新材受益AI与HBM风口，成长前景看好

联瑞新材作为芯片封装材料龙头，其球形硅微粉和Low-α球形氧化铝产品直接受益于AI算力升级和HBM内存需求爆发。公司已打破国外垄断，进入三星、SK海力士等国际大厂供应链，小批量交付Low-α球形氧化铝。行业层面，先进封装和HBM市场快速增长，为公司打开成长空间。2025年公司营收和净利润均实现双位数增长，且2026年有新产能释放，将进一步巩固市场地位。整体看，公司在AI浪潮中处于有利位置，长期价值凸显。