【观点】英伟达GTC大会促球硅升级 联瑞新材受益

英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办，发布新架构推动芯片等全线升级。球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，技术升级要求粒径降至亚微米/纳米级、纯度提升至99.99%，价值量大幅跃升。单价提升5-10倍，填充量从30%-40%提升至70%-80%，成本占比从5%增至近20%。

联瑞新材作为国内球形硅微粉龙头，产品通过生益科技、台耀M9认证，应用于高端覆铜板，有望受益于此次技术升级带来的需求增长。