【观点】AI算力升级驱动高端材料，联瑞新材受益

英伟达GTC大会落幕，AI算力硬件升级带动高端CCL与PCB材料体系迎来产业新关注。下一代AI服务器对材料提出更高要求，球形硅微粉作为重要无机填料，用于调控热膨胀系数、提升导热与绝缘性能，是高端CCL配方中的关键组分。

联瑞新材在球形硅微粉领域全球领先，Low—α产品球化率超99.8%，适配HBM封装与高端CCL，并已进入三星、英伟达、生益科技等核心供应链，M9级基板用产品实现小批量供货。